Hybride geïntegreerde schakeling
A hybrid Geïntegreerde schakeling, HIC, hybrid microcircuit, or simply hybrid is a miniaturized electronic circuit constructed of individual devices, such as semiconductor devices (e.g. Transistors en Diodes) en passive components (e.g. Weerstanden, smoorspoelen, Transformers, en Condensatoren), gebonden aan een substraat of printplaat (printplaat). Als de componenten zijn ingeschakeld Gedrukte bedradingsplaat (PWB) vervolgens, volgens de definitie van MIL-PRF-38534, wordt het niet als hybride beschouwd. Een printplaat kan PWB worden genoemd als deze geen ingebedde componenten bevat. Hybride circuits zijn vaak ingekapseld in Epoxy, zoals te zien is op de foto. Een hybride circuit dient als onderdeel op een printplaat op dezelfde manier als een monolithisch circuit Geïntegreerde schakeling; the difference between the two types of devices is in how they are constructed en manufactured. The advantage of hybrid circuits is that components which cannot be included in a monolithic IC can be used, e.g., Condensatoren of large value, wound components, crystals, smoorspoelen. [1]
Dikke-filmtechnologie is often used as the interconnecting medium for hybrid Geïntegreerde schakelings. The use of screen printed thick film interconnect provides advantages of versatility over thin film although feature sizes may be larger en deposited Weerstanden wider in tolerance. Multi-layer thick film is a technique for further improvements in integration using a screen printed insulating dielectric to ensure connections between layers are made only where required. One key advantage for the circuit designer is complete freedom in the choice of resistor value in thick film technology. Planar Weerstanden are also screen printed en included in the thick film interconnect design. The composition en dimensions of Weerstanden can be selected to provide desired values. The final resistor value is determined by design en can be adjusted by Laser trimmen. Zodra het hybridecircuit volledig is gevuld met componenten, kan fijnafstelling voorafgaand aan de laatste test worden bereikt door actief lasertrimmen.
Thin film technology was also employed in the 1960s. Ultra Electronics manufactured circuits using a silica glass substrate. A film of tantalum was deposited by sputtering followed by a layer of gold by evaporation. The gold layer was first etched following application of a photo resist to form solder compatible connection pads. Resistive networks were formed, also by a photo resist en etching process. These were trimmed to a high precision by selective adonization of the film. Capacitors en semiconductors were in the form of LID (Leadless Inverted Devices) soldered to the surface by selectively heating the substrate from the underside. Completed circuits were potted in a diallyl phthalate resin. Several customized passive networks were made using these techniques as were some amplifiers en other specialized circuits. It is believed that some passive networks were used in the engine control units manufactured by Ultra Electronics for Concorde.
Sommige moderne hybride circuittechnologieën, zoals LTCC-Substraathybriden, maken het mogelijk om componenten in te bedden in de lagen van een meerlaags substraat, naast componenten die op het oppervlak van het substraat zijn geplaatst. Deze technologie produceert een circuit dat tot op zekere hoogte driedimensionaal.
